職位描述

職責(zé)描述:
1. 負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)方案設(shè)計和實現(xiàn);
2. 負(fù)責(zé)模擬電路/數(shù)字電路的設(shè)計和實現(xiàn);
3. 負(fù)責(zé)硬件設(shè)計關(guān)鍵技術(shù)的技術(shù)攻關(guān);
4. 負(fù)責(zé)跟蹤硬件新技術(shù)的發(fā)展方向,并規(guī)劃和執(zhí)行相應(yīng)的能力建設(shè);
5. 深入了解硬件研發(fā)業(yè)務(wù),根據(jù)產(chǎn)品特點針對性的提出硬件設(shè)計和審核意見;
6. 編寫硬件設(shè)計和審核指導(dǎo)書,管理硬件設(shè)計流程和Checklist等。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信、電力電子專業(yè)等理工科相關(guān)專業(yè);
2.5年以上硬件設(shè)計工作經(jīng)驗,具有獨立硬件開發(fā)和評審能力;
3.有豐富的汽車電子開發(fā)經(jīng)驗,熟悉各類車載產(chǎn)品的硬件設(shè)計;
4.熟悉EMC/PI/SI/安規(guī)等設(shè)計規(guī)則;
5.熟悉硬件電路計算和仿真,熱設(shè)計等;
6.具有良好的溝通能力和團(tuán)隊合作精神。
工作地點
地址:北京通州區(qū)北京-通州區(qū)小米汽車工廠-北1門


職位發(fā)布者
HR
小米科技有限責(zé)任公司


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