一、團隊簡介

本團隊在微波毫米波相控陣芯片、通信類射頻前端芯片、高集成度tr組件及三維集成微系統(tǒng)等領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累，承擔(dān)過多項該領(lǐng)域的國家科技重大專項，在微波毫米波器件建模技術(shù)、寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)、微波毫米波單片集成電路、微波毫米波組件與微系統(tǒng)工藝等方面作了大量工作。項目團隊與業(yè)界先進化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線有著深厚的合作基礎(chǔ)，在材料生長表征、器件設(shè)計與模擬、先進工藝開發(fā)、可靠性驗證、超凈間管理運營等方面積累了大量的經(jīng)驗，旨在依托科創(chuàng)中心平臺對gan射頻芯片進行前沿性研發(fā)。

二、招聘崗位

（1）射頻gan工藝和器件工程師：10名

招聘方向：

微電子、物理、材料學(xué)專業(yè)

崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)氮化鎵器件工藝技術(shù)的開發(fā)、實現(xiàn)先進的gan電子器件；

2.參與光刻、薄膜、注入、干刻、濕刻、減薄、cmp、電鍍等工藝流程，負(fù)責(zé)其中部分工藝或模塊；

3.負(fù)責(zé)分析器件性能與工藝制程的關(guān)系，優(yōu)化工藝流程與器件性能；

4.參與器件性能測試方案和可靠性評估流程的制定，負(fù)責(zé)器件測試數(shù)據(jù)分析和失效分析。

任職要求：

1.碩士及以上學(xué)位，具有固體物理、半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)、特別是第三代半導(dǎo)體方面的理論知識；

2.有從事半導(dǎo)體器件、集成電路生產(chǎn)工藝的經(jīng)驗（半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線上累計工作5年以上，特別具有第三代半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)行業(yè)經(jīng)歷、經(jīng)驗豐富者可降低學(xué)歷要求）；

3.熟悉和掌握器件結(jié)構(gòu)設(shè)計方法與半導(dǎo)體器件制造流程，熟悉半導(dǎo)體材料和器件表征技術(shù)；

4.熟練掌握半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件使用，能獨立完成工藝和器件的仿真、參數(shù)提取、方案整理等；

5.具有專利與技術(shù)文檔撰寫能力，以及良好的英文讀寫能力。

（2）主任工程師：2名

招聘方向：

電子、機械、電氣自動化等相關(guān)專業(yè)

崗位職責(zé)：

1.協(xié)助新建項目的規(guī)劃、實施、驗收等工作；

2.制定廠務(wù)設(shè)施的操作規(guī)程、維護手冊、保養(yǎng)維修計劃并進行實施；

3.對廠務(wù)設(shè)施進行定期維護和保養(yǎng)，確保廠務(wù)設(shè)施的正常運行；

4.根據(jù)廠務(wù)設(shè)施的運行情況以及數(shù)據(jù)的分析，制定相應(yīng)的改善、節(jié)能等措施；

5.負(fù)責(zé)廠務(wù)設(shè)施的應(yīng)急維修任務(wù)；

6.負(fù)責(zé)工藝設(shè)備二次配的規(guī)劃實施工作；

7.負(fù)責(zé)廠務(wù)系統(tǒng)備件工具的申請保管，儀器校驗等工作；

8.負(fù)責(zé)對廠務(wù)專員的培訓(xùn)指導(dǎo)以及監(jiān)督工作；

9.負(fù)責(zé)廠務(wù)運營的工作計劃、成本預(yù)算、匯報總結(jié)等工作；

10.負(fù)責(zé)廠務(wù)團隊建設(shè)、績效管理和人才培養(yǎng)；

11.配合環(huán)安衛(wèi)工程師做好安全、環(huán)境方面的工作。

任職要求：

1.專科以上學(xué)歷，具有功率器件、射頻半導(dǎo)體工藝知識背景；

2.具有大型半導(dǎo)體廠10年以上廠務(wù)工作經(jīng)驗；

3.熟悉廠務(wù)系統(tǒng)，具備曖通、氣化、水處理、潔凈室維護保養(yǎng)以及異常維修能力;

4.工作勤奮、踏實，責(zé)任心強，有團隊協(xié)作精神；

5.對持有高低壓電工、壓力容器、安全管理員、消防等相關(guān)證件者優(yōu)先考慮。

三、聯(lián)系方式

聯(lián)系人：莫老師

email：，郵件標(biāo)題注明：應(yīng)聘崗位+本人姓名+學(xué)位+畢業(yè)學(xué)校+所學(xué)專業(yè)+高校人才網(wǎng)。