發(fā)布:2020-03-25 20:34:40 關(guān)注:24778次
一、團(tuán)隊(duì)介紹
本團(tuán)隊(duì)具有良好科研背景,是由浙江大學(xué)求是特聘教授、國(guó)家優(yōu)秀青年基金獲得者以及國(guó)際知名半導(dǎo)體公司資深工程師等構(gòu)成的緊密團(tuán)隊(duì)。團(tuán)隊(duì)目前建立了一支具有全面實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)的半導(dǎo)體封裝工藝隊(duì)伍,完全掌握了模塊封裝的傳統(tǒng)工藝,包含芯片焊接、引線鍵合、襯板及母排焊接、灌封等技術(shù),并一直投入科研力量研發(fā)先進(jìn)的封裝工藝,如銀燒結(jié)、銅線鍵合、端子超聲焊接、壓力接觸等。工藝團(tuán)隊(duì)一直致力于對(duì)傳統(tǒng)工藝的完善提高和對(duì)先進(jìn)工藝的開發(fā)推廣,將研究成果進(jìn)行試制并促進(jìn)模塊封裝產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。
二、招聘崗位
本團(tuán)隊(duì)共計(jì)劃招聘5人,其中開發(fā)工程師或技術(shù)員崗位2人,博士后崗位3人。
(1)開發(fā)工程師或技術(shù)員:2人
•招聘方向
電力電子技術(shù)、微電子與固體電子學(xué)、金屬材料與工程、高分子材料與工程等專業(yè)
•崗位職責(zé)
1)負(fù)責(zé)功率器件/模塊封裝材料優(yōu)化與新材料研發(fā),并制定相應(yīng)工藝開發(fā)流程;
2)負(fù)責(zé)功率器件/模塊的封裝設(shè)計(jì)(涉及電-磁-熱-機(jī)方面)及其工藝實(shí)施;
3)負(fù)責(zé)功率器件/模塊的各類標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量與可靠性測(cè)試(qa test);
4)負(fù)責(zé)制定面向非標(biāo)準(zhǔn)要求的測(cè)試方案與可靠性評(píng)估流程;
5)負(fù)責(zé)多芯片系統(tǒng)集成封裝工藝的開發(fā)。
•崗位要求
1)曾專門從事功率半導(dǎo)體電子器件/模塊的設(shè)計(jì)和產(chǎn)品開發(fā),有半導(dǎo)體企業(yè)生產(chǎn)線上開發(fā)或制造經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2)電力電子技術(shù)/微電子與固體電子學(xué)/熱能與動(dòng)力工程(研究生以上學(xué)歷);金屬材料與工程/高分子材料與工程/等專業(yè)(本科以上學(xué)歷);
3)有高密度電源模塊研究和開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和能力;
4)熟悉回流焊、引線鍵合、燒結(jié)和灌封等主要工藝及其工藝流程整合;
5)掌握ansys、solidworks、labview、jmp等設(shè)計(jì)軟件的使用;
6)熟悉功率半導(dǎo)體器件/模塊相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),及其測(cè)試原理和方法;
7)專利與技術(shù)文檔撰寫能力,以及良好的英文讀寫能力。
(2)博士后:3人
•招聘方向
電力電子技術(shù)、微電子與固體電子學(xué)、金屬材料與工程、高分子材料與工程等專業(yè)
•崗位職責(zé)
1)負(fù)責(zé)功率器件/模塊封裝材料優(yōu)化與新材料研發(fā),并制定相應(yīng)工藝開發(fā)流程;
2)負(fù)責(zé)功率器件/模塊的封裝設(shè)計(jì)(涉及電-磁-熱-機(jī)方面)及其工藝實(shí)施;
3)負(fù)責(zé)功率器件/模塊的各類標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量與可靠性測(cè)試(qa test);
4)負(fù)責(zé)制定面向非標(biāo)準(zhǔn)要求的測(cè)試方案與可靠性評(píng)估流程;
5)負(fù)責(zé)多芯片系統(tǒng)集成封裝工藝的開發(fā)。
•崗位要求
1)曾專門從事功率半導(dǎo)體電子器件/模塊的設(shè)計(jì)和產(chǎn)品開發(fā),有半導(dǎo)體企業(yè)生產(chǎn)線上開發(fā)或制造經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2)電力電子技術(shù)/微電子與固體電子學(xué)/熱能與動(dòng)力工程(研究生以上學(xué)歷);金屬材料與工程/高分子材料與工程/等專業(yè)博士學(xué)位;
3)有高密度電源模塊研究和開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和能力;
4)熟悉回流焊、引線鍵合、燒結(jié)和灌封等主要工藝及其工藝流程整合;
5)掌握ansys、solidworks、labview、jmp等設(shè)計(jì)軟件的使用;
6)熟悉功率半導(dǎo)體器件/模塊相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),及其測(cè)試原理和方法;
7)專利與技術(shù)文檔撰寫能力,以及良好的英文讀寫能力。
三、聯(lián)系方式
聯(lián)系人:趙悅璇老師
e-mail:,郵件標(biāo)題注明:應(yīng)聘崗位+本人姓名+學(xué)位+畢業(yè)學(xué)校+所學(xué)專業(yè)+高校人才網(wǎng)
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