2.硬件開發(fā)：原理圖及pcb設(shè)計(jì)、器件選型及功能調(diào)試等；

3.系統(tǒng)測(cè)試：配合軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)測(cè)試和迭代改進(jìn)；

4.產(chǎn)品的維護(hù)與支持工作。

2.熟悉數(shù)?；旌想娐吩O(shè)計(jì)，熟悉emc設(shè)計(jì)規(guī)則，具有射頻系統(tǒng)、儀器相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

3.能熟練使用eda工具進(jìn)行設(shè)計(jì)；

4.具備嵌入式軟件經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；

5.具有較強(qiáng)的分析問題和解決問題的能力；

6.良好的英文聽說(shuō)讀寫能力，能熟練閱讀英文資料；

7.具有良好的團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力。

2.硬件系統(tǒng)的固件編程、上位機(jī)編程、系統(tǒng)調(diào)試等；

3.撰寫設(shè)計(jì)、測(cè)試文檔；

4.配合硬件工程師進(jìn)行系統(tǒng)測(cè)試和迭代改進(jìn)；

5.產(chǎn)品的維護(hù)與支持工作。

2.熟練掌握mcu編程；有上位機(jī)或智能手機(jī)app開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

3.熟練掌握軟件工程開發(fā)過(guò)程與方法；

4.能獨(dú)立調(diào)試產(chǎn)品軟件，具有硬件知識(shí)背景者優(yōu)先；

5.良好的英文聽說(shuō)讀寫能力，能熟練閱讀英文資料；

6.具有良好的團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力。